无尘化管理

在进入洁净车间前，，必须换全套静电服
，，过风淋门，，
，能有效减少尘源进入车间
。
。超声波清洗工艺
，，，，去除焊接后的残留物。。。不定期校正机器设备
，，降低出现绝缘电阳下降及电化学迁移的可能，，使焊接后的芯片及料片更加精确可靠。。。。

01

CLIP工艺

目前采用CLIP工艺结构,使用全自动化设备组装，，，精度更高，，更稳定可靠，
，，，芯片通过CLIP搭接在料片另一引脚上，
，，多一个焊接点位，，能较大程度降低高温焊接后对芯片焊接处带来的热应力
。
。。。

02

晶圆

蓝膜芯片使用全自动 Clip工艺组装均使用CCD 监控测量保障产品一致性

03

框架

框架自主研发设计生产使用高导电合金铜质量可靠耐用

04

MPG塑封成型模具

采用MPG塑封成型模具,机械臂自动抬片
，
，
，减少人工，，，，以及接触产生的磨损。。。
。多缸小胶饼塑封，，，大大降低芯片及产品受到应力影响。
。。。进口品牌塑封料，，
，在3.5°℃的低温存储室存放
，，增加坚固性
，，，环保认证。。。

05

后固化及回流焊

所有产品均经过后固化及回流焊,在175°℃的条件下,后固化6h。。。提高产品的耐压性,使用耐用范围,以及将无法承受回流焊温度的产品剔除

06